Oblea de silicio semiconductor

Los materiales semiconductores se dividen según los enlaces de aplicación y se pueden dividir en dos categorías: materiales de fabricación de obleas frontales y materiales de embalaje finales. Los principales materiales de fabricación de obleas incluyen: obleas de silicio, gases especiales para electrónica, fotoprotectores y reactivos de soporte, productos químicos electrónicos húmedos, materiales de pulido, objetivos, fotomáscaras, etc.; Los principales materiales de embalaje incluyen: marcos de plomo, sustratos de embalaje, materiales plásticos de sellado, materiales cerámicos, cables de unión, materiales de corte, etc.   Proporción de diversos materiales:   Entre los materiales semiconductores, los materiales de fabricación representan aproximadamente el 63,1% y los materiales de embalaje el 36,9%;   Entre los materiales de fabricación de obleas, las obleas de silicio representan la mayor proporción, con un 35%; el gas electrónico ocupa el segundo lugar, con el 13%; las máscaras ocupan el tercer lugar, con un 12%, y las fotorresistentes con un 6%; el fotorresistente ocupa el tercer lugar. Los materiales de soporte representan el 8%; los productos químicos electrónicos húmedos representan el 7%; Los materiales de pulido CMP representan el 6%; Los materiales objetivo representan el 2%.   Entre los materiales de embalaje, los sustratos de embalaje representan la mayor proporción con un 48%; los marcos de conductores, los cables de unión, los materiales de embalaje, los sustratos cerámicos y los materiales de unión de chips representan el 15%, 15%, 10%, 6% y 3%.

Las obleas de silicio están omnipresentes en nuestras vidas. chips de silicio Se utilizan ampliamente en dispositivos informáticos como computadoras personales, servidores y supercomputadoras. Sirven como núcleo de la unidad central de procesamiento (CPU) y controlan el funcionamiento de todo el sistema informático. La alta integración y rendimiento de los chips de silicio hacen que los sistemas informáticos sean más eficientes, estables y rápidos. Además, los chips de silicio también se utilizan para almacenamiento, procesamiento de gráficos y control de diversos dispositivos de entrada y salida. El campo de las comunicaciones es también una de las áreas donde se utilizan ampliamente los chips de silicio. Los dispositivos de comunicación modernos, como teléfonos móviles, teléfonos inteligentes, enrutadores inalámbricos y estaciones base de comunicación, no pueden funcionar sin chips de silicio. Los chips de silicio controlan funciones clave como la comunicación inalámbrica, el procesamiento de señales y la transmisión de datos en estos dispositivos. Con la llegada de la era 5G, las perspectivas de aplicación de los chips de silicio son cada vez más amplias. Asumirán más tareas de computación y procesamiento, brindando garantías para sistemas de comunicación más rápidos y estables. El campo de la electrónica de consumo también es un campo de aplicación importante para los chips de silicio. Varios productos electrónicos de la vida moderna, como televisores inteligentes, consolas de juegos, cámaras, dispositivos de reproducción de audio, etc., requieren chips de silicio para realizar diversas funciones. El alto rendimiento y el bajo consumo de energía de los chips de silicio hacen que estos dispositivos sean más inteligentes, portátiles y ahorren energía. Además, con el auge de la inteligencia artificial y el Internet de las cosas, la aplicación de chips de silicio en el campo de la electrónica de consumo se ampliará aún más. La aplicación generalizada de obleas de silicio ha traído cambios tremendos en nuestras vidas.