Oblea pulida de silicio

Los materiales semiconductores se dividen según los enlaces de aplicación y se pueden dividir en dos categorías: materiales de fabricación de obleas frontales y materiales de embalaje finales. Los principales materiales de fabricación de obleas incluyen: obleas de silicio, gases especiales para electrónica, fotoprotectores y reactivos de soporte, productos químicos electrónicos húmedos, materiales de pulido, objetivos, fotomáscaras, etc.; Los principales materiales de embalaje incluyen: marcos de plomo, sustratos de embalaje, materiales plásticos de sellado, materiales cerámicos, cables de unión, materiales de corte, etc.   Proporción de diversos materiales:   Entre los materiales semiconductores, los materiales de fabricación representan aproximadamente el 63,1% y los materiales de embalaje el 36,9%;   Entre los materiales de fabricación de obleas, las obleas de silicio representan la mayor proporción, con un 35%; el gas electrónico ocupa el segundo lugar, con el 13%; las máscaras ocupan el tercer lugar, con un 12%, y las fotorresistentes con un 6%; el fotorresistente ocupa el tercer lugar. Los materiales de soporte representan el 8%; los productos químicos electrónicos húmedos representan el 7%; Los materiales de pulido CMP representan el 6%; Los materiales objetivo representan el 2%.   Entre los materiales de embalaje, los sustratos de embalaje representan la mayor proporción con un 48%; los marcos de conductores, los cables de unión, los materiales de embalaje, los sustratos cerámicos y los materiales de unión de chips representan el 15%, 15%, 10%, 6% y 3%.