Dados de oblea de silicio y óxido de silicio en trozos pequeños

Podemos proporcionar dados de oblea de silicio de cualquier pulgada en trozos pequeños.

En el campo de los semiconductores, el corte de obleas de silicio es un proceso necesario para la fabricación de chips, mientras que en el caso de la optoelectrónica y la energía solar, el corte de obleas de silicio es un paso clave en la fabricación de chips optoelectrónicos y paneles solares. Mediante el corte, las obleas de silicio se pueden procesar en chips y dispositivos de diversas formas y tamaños, que se utilizan ampliamente en productos electrónicos como teléfonos móviles, computadoras, tabletas, así como en muchos campos como la óptica, la atención médica y la aviación.

En la actualidad, los principales métodos de corte de obleas de silicio utilizados son los siguientes:

1. Corte mecánico: el uso de un disco de corte de diamante para cortar obleas de silicio puede obtener un corte muy recto, pero la velocidad de corte es lenta y es fácil producir fragmentos.

2. Corte por láser: utilizar un rayo láser para cortar obleas de silicio es muy rápido, pero requiere equipos costosos y operaciones técnicas especializadas, y el polvo generado dañará el equipo.

3. Corte con haz de iones: utilizar un haz de iones para cortar obleas de silicio es rápido, pero requiere equipos y procesos costosos y dejará ciertos residuos en la superficie de la oblea de silicio.

4. Corte de chapa: utilizar una herramienta de corte para dividir la oblea de silicio, es adecuado para obleas de silicio más gruesas, pero el corte es desigual y la velocidad de corte es lenta.

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